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東科半導體借“馬鞍山研發飛地”飛出新天地

東科半導體借“馬鞍山研發飛地”飛出新天地

       作為第三代半導體氮化鎵電源管理芯片的領軍企業,自2016年開始,東科半導體積極布局氮化鎵電源芯片的應用領域,但是企業急需一支科技創新團隊。怎么辦?人才不求所有,但求所用。在成立青島研發中心、無錫研發中心之后,2019年11月,東科半導體有限公司與上海微技術工業研究院成立聯合開發實驗室,并與北京大學簽署聯合研發協議。


圖為東科半導體有限公司員工正在生產芯片   記者 王文生 攝


  東科半導體與上海微技術工業研究院達成合作,馬鞍山經開區功不可沒。馬鞍山相比上海的區位條件、生活配套等方面存在較大差距,全職引進上海微技術工業研究院的人才團隊來馬鞍山工作很難實現。經過反復磋商,馬鞍山市提出了一個全新的合作模式——建立“研發飛地”,合作設計研發。2020年3月,東科半導體氮化鎵芯片成功流片,產品各參數指標均符合要求,性能指標等同或部分超出國外同類產品。2020年8月,東科半導體正式發布國內首創合封45W氮化鎵電源管理芯片。截至目前,東科半導體已經推出了多個功率段的合封氮化鎵芯片產品。

  據介紹,總投資近5億元的東科半導體超高頻氮化鎵電源管理芯片項目一期已步入施工收尾階段,即將竣工交付。同時該公司還將在上海成立研發中心,打造集設計、生產、封裝、測試為一體的電子信息產業基地。

  已進入中國半導體企業100強的東科半導體,為馬鞍山探索建設“研發飛地”邁出了扎實的一步,也讓企業的發展“飛”出一片新天地。

文章來源:馬鞍山日報