2022

06-22

不懈創新,讓“芯”動能更強勁

不懈創新,讓“芯”動能更強勁


6月21日,臨近中午,撥通東科半導體(安徽)股份有限公司董事長謝勇的電話,遠在深圳的他,正帶領團隊“馬不停蹄”進行市場調研?!拔覀儗⑦M一步著眼于高端市場的開拓,不斷加大創新力度,研發更多芯片新品,加快實現做大做強!”




坐落于馬鞍山經開區的東科半導體,是一家集集成電路研發、設計、生產、銷售為一體的國家級高新技術企業。憑借心無旁騖的創新創造,其自主研發的電源管理“中國芯”,不僅性能躋身國內一流,部分技術更是達到世界領先水平,在行業發展的賽道上不斷跑出“加速度”。


“在芯片領域,創新就是生命?!敝x勇告訴記者,近年來,得益于眾多關鍵核心技術的加持,“東科造”芯片逐步實現進口替代,電源管理芯片已成功應用于美的、海爾、格蘭仕等品牌的家電產品和大量移動數碼產品上,企業也由此進入了快速發展的階段。面向未來,要始終保持高速發展的勢頭,必須通過自主創新加快產品迭代升級,加速轉型搶占高端市場。


早在多年前,東科便率先在氮化鎵(GaN)芯片應用領域進行研發布局。和第一代的單晶硅以及第二代的砷化鎵相比,第三代氮化鎵芯片具有能效更高、尺寸更小等優勢?!敖涍^持續不斷的研發創新,今年,公司氮化鎵芯片已進入到大規模量產階段,這是我們沖擊高端市場的又一‘利器’?!敝x勇表示,隨著5G時代的到來,電源管理芯片在智能家居、新能源汽車等領域的應用場景不斷拓寬?!拔覀兺瑫r也會對電源管理芯片不斷進行迭代升級,力爭搶占更多市場份額?!?/span>


“公司遷入新址后,將新建氮化鎵超高頻AC-DC電源管理芯片封裝線、氮化鎵應用模組封裝線等,研發生產更多高技術含量、高附加值的芯片新品?!敝x勇透露,項目建成后,還計劃與北京大學上海微電子研究院合作建立馬鞍山分院,打造集設計、生產、封裝、測試為一體的電子信息產業基地。


“落戶馬鞍山以來,園區始終想企業之所想、辦企業之所需,全心全力、高質高效提供服務,一流的營商環境令我們印象深刻?!敝x勇說,特別是今年疫情期間,1000多萬元的留抵退稅款和各類獎補資金迅速到賬,為企業研發生產注入了資金“活水”,極大增強了企業加快發展的信心。


科技浪潮,生生不息;持續創“芯”,步履不停?!懊嫦蛭磥?,東科將堅定不移創新、創新、再創新,用更新技術、更多新品積極開拓高端市場,立足馬鞍山不斷做強、做優、做大,為馬鞍山‘在產業高質量發展上爭做高地’,全力推動制造業倍增注入更多強勁澎湃的‘芯’動能?!敝x勇表示。

記者:蘇自山 劉明培 劉挺
通訊員:馬發宣 姚杰超
文章來源:馬鞍山發布



2022

04-30

把好芯片質量關, 讓更多設備用上“馬鞍山造”芯片

 把好芯片質量關, 讓更多設備用上“馬鞍山造”芯片


 走進馬鞍山經開區東科半導體(安徽)股份有限公司車間,伴隨著轉塔式測試編帶一體機高速運轉,一顆顆氮化鎵電源管理芯片正進行出廠前的最后“體檢”:500毫秒內,耐壓度等多項指標測試一氣呵成,“通過者”隨后進入編帶封裝環節。


  

   年輕的測試工程師方大偉,專門負責為每款產品量身定制“體檢”方案,在芯片設計、制造、測試、封裝等整個生產過程中起到質量“把關人”的關鍵作用。


  “集成電路測試的能力和水平是保證集成電路性能、質量的關鍵手段之一?!狈酱髠ジ嬖V記者,在芯片設計階段產品出樣后,他們會根據設計提供的產品技術參數,設計開發芯片測試模塊和系統,通過測試評估產品各項參數是否達到設計要求,并將測試結果進行反饋,幫助進一步優化芯片設計。

  “對于不同的芯片,我們會針對性地設計開發不同的測試模塊和系統,做到精準高效,一般一個周期需要一兩個月時間?!?方大偉說,如今隨著半導體工藝復雜程度的提升,測試環節的工作量也隨之大大增加。

  既要把控良率、保證質量,測試工作還常常需要“和時間賽跑”?!皠e人是分秒必爭,我們基本上是毫秒必爭?!狈酱髠フf,芯片制造流水作業,如果單顆芯片測試時間過長,勢必造成整條產線的生產效率大幅降低。如何在保證質量的同時提高速度,需要在測試環節進行大量的優化工作。

  “這樣的問題,我們在實際工作中常常遇到?!狈酱髠ヅe例說,前段時間,為了提升產量滿足市場需要,他和同事們用了近三個月時間反復更新優化測試模塊及系統,大幅降低了測試時間,讓單個機臺產量從3800顆/小時提升到5400顆/小時,生產效率提升近50%。

  近年來,隨著東科在馬鞍山市不斷發展壯大,大量新品量產上市,方大偉的工作“節奏”也比過去快了很多,不變的是他始終秉持的嚴謹細致、認真負責的工作態度。

  “不管是芯片還是其他任何產品,質量都是核心和關鍵?!狈酱髠ケ硎?,他將和同事們繼續努力,當好芯片質量“把關人”,讓更多設備用上先進可靠的“馬鞍山造”芯片。

記者 劉挺 通訊員 姚杰超

來源:馬鞍山人民政府

2022

03-21

東科半導體借“馬鞍山研發飛地”飛出新天地

東科半導體借“馬鞍山研發飛地”飛出新天地

       作為第三代半導體氮化鎵電源管理芯片的領軍企業,自2016年開始,東科半導體積極布局氮化鎵電源芯片的應用領域,但是企業急需一支科技創新團隊。怎么辦?人才不求所有,但求所用。在成立青島研發中心、無錫研發中心之后,2019年11月,東科半導體有限公司與上海微技術工業研究院成立聯合開發實驗室,并與北京大學簽署聯合研發協議。


圖為東科半導體有限公司員工正在生產芯片   記者 王文生 攝


  東科半導體與上海微技術工業研究院達成合作,馬鞍山經開區功不可沒。馬鞍山相比上海的區位條件、生活配套等方面存在較大差距,全職引進上海微技術工業研究院的人才團隊來馬鞍山工作很難實現。經過反復磋商,馬鞍山市提出了一個全新的合作模式——建立“研發飛地”,合作設計研發。2020年3月,東科半導體氮化鎵芯片成功流片,產品各參數指標均符合要求,性能指標等同或部分超出國外同類產品。2020年8月,東科半導體正式發布國內首創合封45W氮化鎵電源管理芯片。截至目前,東科半導體已經推出了多個功率段的合封氮化鎵芯片產品。

  據介紹,總投資近5億元的東科半導體超高頻氮化鎵電源管理芯片項目一期已步入施工收尾階段,即將竣工交付。同時該公司還將在上海成立研發中心,打造集設計、生產、封裝、測試為一體的電子信息產業基地。

  已進入中國半導體企業100強的東科半導體,為馬鞍山探索建設“研發飛地”邁出了扎實的一步,也讓企業的發展“飛”出一片新天地。

文章來源:馬鞍山日報

2022

01-30

東科半導體(安徽)股份有限公司總經理謝勇接受馬鞍山日報采訪:將創新寫入基因 做電源芯片領跑者

將創新寫入基因 做電源芯片領跑者


“2021年上半年,銷售一路高歌猛進,增長率甚至達100%;下半年,受外貿影響,銷售增長率有所放緩,及時調整策略后,第四季度和第三季度相比,增長率仍達30%?!闭劶?021年,東科半導體(安徽)股份有限公司總經理謝勇滿面春風。



東科半導體主要從事高頻高效綠色電源IC和大功率電源IC的設計、生產、制造和銷售。2020年,公司完成A輪融資,所融資金主要用于氮化鎵芯片量產、同步整流芯片品質提升及擴產,提升其芯片設計及封裝測試能力,助力國產芯片“強芯”之路?!?020年,企業產值2.35億元。2021年,企業產值達4億元?!敝x勇介紹,成長的底氣來自于科研投入。東科半導體于2020年科研投入1000多萬元,2021年達到2400多萬元。


“將科技創新寫入企業基因,才有可能實現領跑”。謝勇介紹,公司成立以來,始終專注技術研發,各項產品都擁有完整的自主知識產權。目前,公司已擁有12條封裝生產線,芯片月產量達1億片;還建成馬鞍山集成電路重點實驗室,打造集成電路企業平臺,服務周邊封測企業,助力國內芯片水平提升;擁有發明專利12個,實用新型專利39個,集成電路布圖設計專有權50個。

“我們的第三代半導體氮化鎵芯片已經小規模量產。2022年,爭取全面量產,銷售突破1億元?!敝x勇表示。

文章來源:馬鞍山日報2022.1.30第四版

2021

12-04

東科半導體資深應用工程師李朝亮先生將出席2021(秋季)USB PD&Type-C 亞洲大會并發表演講

2021(秋季)USB PD&Type-C 亞洲大會將于11月26日在深圳南山區科興科學園舉辦,安徽省東科半導體深圳分公司資深應用工程師李朝亮先生將出席本次峰會并發表演講,演講主題為:《合封GaN加速推進快充時代步伐---東科半導體》。


安徽省東科半導體有限公司深圳分公司資深應用工程師李朝亮先生在本次峰會將會為我們帶來《合封GaN加速推進快充時代步伐---東科半導體》主題演講。重點介紹了GaN合封的趨勢和必然性、東科合封GaN 電源芯片介紹、東科GaN 芯片樣機性能展示三部分內容。



李朝亮先生介紹到,開關電源的發展趨勢已經很明顯,那就是未來是一個高頻化高效化、高功率密度的方向,而工作頻率提高的同時也帶來了設計影響,內容體現了分離應用器件和合封應用器件的不同點,突出了合封應用器件在高頻化應用時的重要優勢。


與此同時也介紹了東科針對USB PD快充推出的GaN合封芯片,從20W-140W全面覆蓋快充市場應用,從應用和原理上突出東科GaN芯片的特點和優勢。

在介紹東科GaN芯片具體方案樣機展示時,李朝亮先生從功率密度,溫升,效率 ,同時在傳統變壓器和平面變壓器應用多方面介紹,更好的讓廣大工程師朋友來認識我們東科芯片實戰應用效果。


2021

07-29

東科出席2021全球第三代半導體快充產業峰會并發表演講!

2021全球第三代半導體快充產業峰會將于7月30日在深圳南山區科興科學園舉辦,東科半導體深圳分公司資深應用工程師 何遠健先生將出席本次峰會并發表演講,演講主題為:《東科半導體合封快充方案助力產業加速升級迭代》。



      何遠健先生,畢業于湖北大學電子信息工程專業,加入東科前曾就職于烽火科技集團旗下的武漢虹信通信技術有限責任公司,從事室分信號及無線網信號分布設計工作,13年加入東科后多年從事于電源方案研發和前沿產品設計應用?,F任安徽省東科半導體深圳分公司資深應用工程師。 關于東科 安徽省東科半導體有限公司于2009年成立,總部位于安徽省馬鞍山市,成立深圳及無錫全資子公司和印度公司,負責全球市場銷售及技術支持。公司主要從事開關電源芯片、同步整流芯片、BUCK電路電源芯片等產品研發、生產和銷售。 公司在北京、青島、無錫、深圳多地成立研發中心,多名海歸博士主持研發探索,在安徽馬鞍山擁有2萬平方米的封裝車間和品質實驗室,擁有DIP-8、SOP-8、SM-7、SM-10、TO-220等多種產品封裝能力,公司在位于安徽省的總部成立馬鞍山集成電路國家實驗室,具備對芯片進行開封、失效分析、中測、劃片、高低溫測試等多種分析能力,為公司產品品質和供貨提供可靠保障。

ABOUT US

關于我們

東科半導體(安徽)股份有限公司
Dongke semiconductor (Anhui) Co., Ltd

      東科半導體(安徽)股份有限公司,成立于2009年10月,主要從事高頻高效綠色電源IC和大功率電源IC的設計、生產、制造和銷售。是由業界資深專家共同組建,擁有國內、外頂尖人才的技術與產業化隊伍。公司總部位于安徽省馬鞍山市,技術及銷售部門分設于深圳、無錫、青島、臺灣、印度等國內外多個地區。東科著眼于客戶需求,立足中國,面向世界,致力于創造完美價值鏈,服務全球電源IC市場。東科智造,創“芯”前行 Power your future!

      公司成立以來,一直堅持自主創新的核心路線,專注技術研發,形成了多項專利壁壘、電源類自供電技術壁壘、多芯片合封技術壁壘的自我保護機制,建成了集研發、設計、封測、銷售為一體的綜合科技創新體系,旗下所有產品都擁有完整的自主知識產權。 

查看更多

PRODUCT CENTER

產品中心

NEW PRODUCT RELEASE

新品發布

MORE+
產品介紹
  • 峰值 92.7%效率
  • 最高支持 250KHz 開關頻率
  • 待機功耗低于50mW 
  • 采用 QR 工作模式
  • 內置算法優化的谷底檢測電路和谷底鎖定電路 
  • 內置退磁檢測電路
  • 內置抖頻電路有效改善 EMI
  • 內置高低壓輸入功率補償電路,保證高低壓 下最大輸出功率一致
  • 無鹵素且符合 ROHs 要求 
  • 封裝型號 PDFN5*6
MORE+
產品介紹
  • 峰值 94%效率 
  • 最高支持 250KHz 開關頻率 
  • 待機功耗低于 50mW
  • 采用 QR 工作模式 
  • 內置算法優化的谷底檢測電路和谷底鎖定電路 
  • 內置退磁檢測電路 
  • 內置抖頻電路有效改善 EMI 
  • 內置高低壓輸入功率補償電路,保證高低壓下最大輸出功率一致 
  • 無鹵素且符合 ROHs 要求 
  • 封裝型號 DFN8*8
MORE+
產品介紹
  • 峰值 93%效率
  • 最高支持 250KHz 開關頻率
  • 待機功耗低于50mW 
  • 采用 QR 工作模式
  • 內置算法優化的谷底檢測電路和谷底鎖定電路 
  • 內置退磁檢測電路
  • 內置抖頻電路有效改善 EMI
  • 內置高低壓輸入功率補償電路,保證高低壓 下最大輸出功率一致
  • 無鹵素且符合 ROHs 要求 
  • 封裝型號 PDFN5*6


MORE+
產品介紹
  • 峰值 93.5%效率
  • 最高支持 250KHz 開關頻率
  • 待機功耗低于50mW 
  • 采用 QR 工作模式
  • 內置算法優化的谷底檢測電路和谷底鎖定電路 
  • 內置退磁檢測電路
  • 內置抖頻電路有效改善 EMI
  • 內置高低壓輸入功率補償電路,保證高低壓 下最大輸出功率一致
  • 無鹵素且符合 ROHs 要求 
  • 封裝型號 PDFN5*6


DK025G

DK065G

DK036G

DK045G